享声当时创始成员均有资深的研发背景，2010年研发样品并于2011在南大声学所demo,在数字音频处理方向几个老师的鼓励下，成立了享声音响。早期主要从事OEM/ODM以及HIFI数字音频网播的研发与销售，2013年推出全球第一台中高端转盘产品D100Pro并全球热销。

M2Pro视频介绍链接：http://v.qq.com/x/page/n0748ehqhdm.html

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当时在MR1研发收尾时就进入了M2Pro的产品立项，当时提出的各种方案，包括认为基于M1Pro进行更换外壳及使用体验的新版本，3个即可量产的M1Pro studio+单端转平衡版本，也包括5个月即可量产的MR1功能简化版本，这些最后均没有采纳，而是重新研发，大胆尝试，把最新的技术都应用到了M2Pro之上。

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2014年享声就推出了A200产品，之后将所有的台式转盘，一体机以及M系列等全部产品技术进行整合，便携产品的技术越加领先，也是公司未来一些新技术与方案的前沿地。

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M2Pro是真正在便携体积下，实现如此复杂架构。图上的架构是缩略的版本，事实上这种架构一般要高档台机才可能使用，更何况把这些技术全部集成在一起，更是非常难得。

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单声道MONO，其实就代表着DA的最高性能，比立体声模式一般要高一倍左右，这是为何要用单声道的主要原因。但是单声道代表的是极致，成本方面相对于立声道模式要多一倍的材料，同时电路以及软控要复杂的多，在便携这么小的体积里面，难度更是难以想象。

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耦合电容从左到右，1~2元->10元->几十元->上百元，其实也对应着用这些材料的产品档次。比如，如果一个耦合电容的单价达到了百元，那这个产品通常都是几万元的级别，因为耦合电容是核心关键材料，在关键材料上的投入决定了产品的档次。耦合电容因为串在信号通路上，所以对声音的还原都会影响，越高档的影响越低，越低档的影响越大。

常见的影响就是减少信息量，让声音密度变差，透明度降低，分析力变差，并且抹细节。

同时从专业的测量来看就是相位失真，谐波失真等，谐波失真类似于我们常见的信号失真度，P1的百元级耦合电容失真标出来就是0.00025%.但是相位失真其实就是一个复杂的20~20khz信号同时通过这个耦合电容，结果出来的时间发现是不一致的，从而导致听感上的不一致，这个在音箱上时常有提起，但电容上也是一样的，因为一个电容对不同频率的声音阻力是不一样的。还有就是改变声音风格了，不同耦合什么风格都有，这是很多厂家调音的手段。最后一点就是改变原始的频响曲线，大家都知道，电容是隔直流的，当到了30hz及以下，信号就以接近直流的方式存在了，这时电容的隔离性能就会大变。还有部分电解电容作耦合时，在高频时的衰减也是很历害，所以对原信号的频率影响很大，好的电容以及合理的容量会减轻这方面的影响。

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耳放，前级，功放等产品，考虑到安全问题，一般是要使用耦合电容的。但是音源类产品，并没有要求一定要耦合电容，只要不输出直流就可以了。但是现在的入门及中端HIFI产品仍然大量在使用耦合电容，而且很少出现比较高端的耦合电容，因为体积大，成本高。

上图为AKM4497开发板的图片，仍然是耦合电容，这是最近二年的芯片，所以厂家用耦合电容是更加常见的，理由就是这些。厂家开发板都用了，我们为何不用，又省事，又保险，又省成本。然而，我看到一些高档的产品以及一些顶级音源产品，几乎清一色的没有使用耦合电容，而是采用非常复杂的电路进行了无耦合输出，得到的还原能力也非耦合产品所能比拟的。

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无耦合的全直流+全平衡所造成的研发难度也是成倍提升的，一是对元件的精度要求提升到了前所未有的程度，同时对电路设计要求极高，更重要的以前所谓的耦合调音也无效了，这也是为何MR1声音比较原汁原味，中正大气的原因。

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MR1的电源与用料堪称豪华，M2Pro则是完全继承，上面的用料基本代表着现在参考级便携的材料与档次。

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SOUNDAWARE的蓝牙以及XMOS的做法是与其它厂家不一样的，它是通过FPGA的时钟技术，芯片把数据送给FPGA再处理，所以各个方面的稳定性非常高。这是因为XMOS的管脚抖动比FPGA要高很多，如果XMOS进行时钟输出，会导致抖动比FPGA更大。同时因为蓝牙不是通过ARM，而是直接由FPGA硬处理，延时也是蓝牙中最低的。这样一来，全局统一时钟与数据处理，从而带来一致的音质体验与享受。

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M2Pro的定位之前也说过，与MR1不同，也否定是MR1功能缩减版的声音。前面讲的是与MR1相同的部分，事实上因为定位不同，所以仍然有很多方面与MR1是完全不同的。LPF，作为一个解码器的灵魂，承担着对DA芯片极微弱信号进行去噪滤波的作用，犹如针尖上跳舞，任何的细节对声音和指标都有至关重要的影响，因为它即要“无损的”保留低频的信号，又能对音频外的噪声进行干净的滤波，所以是难度非常高的一套电路。M2Pro的LPF与MR1是完全不同的电路，所以整个指标也是有所不同，整体更加优化，声音保证极高还原的同时，也更加走向音响表现力。

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同时M2Pro也进行了大量的创新，FPGA除了满足声音的需求外，同时对享声未来的技术进行了大胆的尝试。比如更好的时序约束，更低的功耗，更强的功能，DSD512，PCM768也仅仅是晶振的限制。所以全新的M2Pro完全支持DSD128的ISO，DSF，DFF格式。

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M2Pro的接口，满足几乎所有的便携需求，同时有着极好的扩展能力，比如平衡线路输出（电平可调以及固定），平衡AES输出，甚至预留了TYPC-C控制功能等。平衡线路输出与3.5Pro线序完全相同，同时可以使用MR1的前级线接P1以及其它耳放或功放。

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M2Pro的UI进行了深度以及非常全面的梳理，深度优化了操作当中的不合理之处，同时把整个UI进行了重新设计，加入了素雅的风格，同时仍然支持第二主题以及自定义主题风格。此外还对底层进行优化,提升了性能，降低了功耗。

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M2Pro主要是为便携而打造，所以下面的部分主要是讲解M2Pro为便携所做的一些设计与实现。

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设计师之语，大家注意看一下它的侧边照。

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M2Pro的加工带来了前所未有的难度，全弧面的设计导致整个加工非常有难度，也明显超越了MR1,。而M2Pro特殊色的加入，也让外壳整体良品率下降。

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M2Pro的立体尺寸与M1Pro差不多，长*宽稍大一些，但是更薄，只有14.xmm,比M1Pro 16,17mm要薄很多，握感，小巧度更好。

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这是M2pro实测的播放时间。同时M2pro使用Type-C后，如果有优质的外置线性电源加入，也可以明显提升声音的水平。

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更多的参数届时在网络预定的介绍中将会公示。

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M2Pro的融合效音，可以让其保证声音的正确性，无论音箱，耳机，耳塞都可以得到一个准确的声音。同时它继承了hi-end系统长时间的积累，在表现音乐之美时，也能展现音响之美，这是享声台式产品的效音方向，也在此节点上更进一步。它的声音精致，饱满，通透，还原，在中低频上有很好的厚度，分析力与瞬态，中频饱满，高频又有极好的顺滑感与密度，展现精致之美。